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    深圳smt貼片加工檢驗流程

    文章出處:鴻通宇電子人氣:0發表時間:2022-03-07 09:00:49【

     大家好,我是小編。今天給大家介紹深圳smt貼片加工檢驗流程,以下內容由小編整理,相關內容供以參考。

    SMT-DIP 
    (1)檢驗方法
     
    首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗,根據組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進行檢驗。
     
    (2)檢驗內容
     
    ①檢驗焊接是否充分,SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
     
    ②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。
     
    ③檢驗焊料量是否適中,焊點形狀是否呈半月狀。
     
    ④檢查錫球和殘留物的多少。
     
    ⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
     
    還要檢查PCB表面頗色變化情況,SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
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